Как правильно устанавливать медные прокладки ноутбук. Лучшая термопрокладка для ноутбука. Что же выбрать

Термоинтерфейс в охлаждении комплектующих ПК и другой электроники играет не меньшую, а порой даже и большую роль, нежели тип, размеры и конструктивные особенности самой системы охлаждения. Использование некачественного термоинтерфейса может свести на нет все усилия по снижению температур (характерный и ярчайший пример - центральные процессоры, в которых термопаста находится не только НА крышке теплораспределителя, но и непосредственно ПОД ней).

Но и обратное тоже верно: эффективный термоинтерфейс способен "сбить" температуру охлаждаемого элемента, отыграв от одного-двух до доброго десятка градусов, что продлит срок службы устройства, исключит возможные сбои из-за перегрева и снизит шум, издаваемый системой охлаждения.

Именно поэтому экономить на термоинтерфейсе, равно как и подходить к его выбору по принципу "беру первое, что попалось" не стоит. Термопаста - далеко не самый дорогостоящий товар, но от неё зависит жизнеспособность гораздо более важных компонентов.

На что нужно обращать внимание при выборе?

Тип термоинтерфейса

В каталоге ДНС, помимо традиционных пластичных термоинтерфейсов, представлены и другие разновидности, имеющие своё назначение и свою специфику применения. Прежде, чем выбирать конкретный состав, следует определиться с тем, что именно вы собираетесь охлаждать, и каким способом.

Жидкий металл. Может быть представлен как в непосредственно жидком виде, так и в форме прокладок, которые перед применением необходимо прогреть и расплавить между системой охлаждения и охлаждаемым элементом. В обоих случаях этот вид термоинтерфейса обладает наилучшей теплопроводностью, а также прекрасно чувствует себя при околонулевых и минусовых температурах, что делает его превосходным вариантом для экстремального разгона.

Минусы жидкого металла заключаются не только в его высокой стоимости. Прежде всего - это крайне агрессивный состав - к примеру, ЖМ нельзя использовать с алюминиевыми кулерами , так как алюминий под его воздействием самым натуральным образом растворяется. По той же причине ЖМ может запросто привести в негодный вид крышку процессора, что лишит владельца ЦПУ гарантии. Кроме того, жидкий металл токопроводен, и использование его на кристаллах без теплораспределительной крышки - к примеру, на графических чипах видеокарт - не рекомендуется.

Термопрокладки . Пластичный и универсальный термоинтерфейс, предназначенный для охлаждения тех узлов, где не требуется чересчур высокая эффективность. В отличие от жидкого металла, является электроизолятором, что позволяет без лишней дотошности накрывать прокладкой как охлаждаемый элемент, так и окружающее его пространство платы. Характерный пример - охлаждение VRM видеокарт и материнских плат, оснащённых соответствующим радиатором.

Основное преимущество термопрокладки - это её эластичность и способность заполнять любые пустоты, сохраняя при этом возможность проводить тепло. Это свойство крайне важно, если охлаждаемые элементы находятся на разной высоте - например, чипы памяти видеокарты относительно графического чипа - или имеют сложный рельеф.
А вот использовать термопрокладки на ЦПУ или ГПУ нельзя - их эффективность слишком мала, чтобы обеспечить этим узлам должное охлаждение.

Термопаста как она есть - состав практически универсальный. Она не столь эффективно проводит тепло, как жидкий металл, и для эффективной теплопередачи требует минимального зазора между охлаждаемым элементом и системой охлаждения. Но при этом - не проводит ток (исключение здесь - пасты с частицами металла) и многократно превосходит термопрокладки по эффективности.

Соответственно, термопаста в её традиционном понимании может использоваться практически где угодно. Вопрос остаётся лишь в выборе интерфейса с походящими характеристиками.

Термоклей отличается от термопасты тем, что сохраняет пластичность только ограниченное время после нанесения на поверхность. Впоследствии клей схватывается и образует крайне прочное соединение, способное удержать вес радиатора или другого элемента без дополнительной фиксации. Вследствие этого термоклей идеально подходит, например, для фиксации радиаторов VRM материнских плат и видеокарт, где изначально не предусмотрено винтовое крепление соответствующих элементов.
Минус термоклея вполне очевиден: прочность фиксации не позволяет легко демонтировать радиатор с охлаждаемого элемента. Более того: в процессе снятия есть немалый риск оторвать элемент с платы. Поэтому использовать термоклей для ЦПУ и графических процессоров также не рекомендуется.

Эффективность

К сожалению, самый важный параметр термоинтерфейса нельзя найти ни в каталогах магазинов, ни на сайтах компаний-производителей. Некоторые, конечно, склонны связывать эффективность термоинтерфейса с таким параметром, как теплопроводность - её-то как раз указывают все производители.

Тем не менее, на деле это не совсем так. Как показывают тесты на реальном железе, далеко не всегда паста с большей паспортной теплопроводностью оказывается более эффективной, нежели паста с меньшей теплопроводностью. Зачастую полутора- и даже двукратная разница в паспортных параметрах в итоге выливается в практически одинаковые результаты по температурам.

Выбирать термопасту необходимо по одному критерию: результатам, которые она демонстрирует в профессиональных обзорах от авторитетных изданий. Как правило, там обеспечивается и единообразие условий тестирования, и грамотная методика проведения тестов, что позволяет называть полученные результаты достоверными.

Имея на руках базу результатов, продемонстрированных разными пастами на одном железе в одинаковых условиях, можно будет сделать аргументированный и рациональный выбор. К примеру, если некий центральный процессор при использовании пасты А разогрелся только до 84 градусов, а с пастой B - до целых 96 градусов - сразу понятно, кто здесь лучше. Если же при использовании паст A, B и C температура одинакова, но цена и отпускаемый объём паст серьёзно различаются - выбирайте наиболее выгодный вариант.

Упаковка

Как ни парадоксально, но да - это тоже очень важный момент. Как правило, термопаста (и другие интерфейсы) продаются в большем объёме, нежели нужно для разового применения. Это удобно, если вы не хотите ходить в магазин при каждой смене процессорного кулера или чистке ноутбука, но автоматически ставится вопрос хранения термоинтерфейса.

В пакетиках предлагается либо термопаста в малых объёмах (1 грамм), либо термопрокладки. В обоих случаях это не самый удобный вариант - остатки термопасты "на свежем воздухе" быстро засохнут, а с термопрокладок испарится пропитка. Следовательно, приобретая такую упаковку, следует сразу же просчитать нужное вам количество термоинтерфейса, либо позаботиться о его хранении.

Банки, бутылки и тюбики - более надёжный вариант, термопаста в таких упаковках может сохранять свои свойства буквально годами, не засыхая и не разлагаясь на составляющие. Единственный минус такой упаковки - не слишком удобная дозировка и нанесение.

Шприц - идеальный, а потому и самый распространённый вариант. Он герметичен, но кроме того - крайне удобен при дозировке и нанесении пасты на охлаждаемую поверхность.

Объём термопасты и количество термопрокладок

Также немаловажный фактор, поскольку от него зависит итоговая цена покупки и вопросы дальнейшего хранения термоинтерфейса. Так, если вам просто нужно провести разовую профилактику своего ПК, ноутбука или другого устройства - 1-2 грамм термопасты и одной термопрокладки для этого вполне достаточно. Лучше будет даже приобрести меньшее количество термоинтерфейса, но выбрать состав, обладающий лучшими характеристиками.

И не стоит убеждать себя, что вы берёте термоинтерфейс "про запас". Во-первых, когда этот самый "запас" вам понадобится - купленная загодя паста может уже засохнуть от неправильного хранения. Во-вторых, вовсе не факт что к тому времени вы не смените железо на новое, которому, ввиду новизны, обслуживание попросту не нужно.

Обратная ситуация: если у вас домашний сервис по ремонту электроники, либо вы обслуживаете устройства, по своим размерам и количеству греющихся элементов сильно отличающиеся от ноутбуков и ПК - лучше закупиться сразу большими объёмами. Лишний поход в магазин в разгар ремонта может сбить все сроки, а уж если термоинтерфейс закончится в разгар профилактики на удалённом объекте, где магазинов в принципе нет - последствия будут куда более яркими и впечатляющими.

Минимальная и максимальная рабочая температура

Владельцам рядового "домашнего" железа, разумеется, переживать об этих параметрах не стоит. Минусовых температур обычный домашний ПК или ноутбук с вероятностью в 99% не увидят, да и продолжительный нагрев выше 100 градусов обычно означает то, что идти в магазин придётся отнюдь не за новой термопастой.

А вот фанатам экстремального оверклокинга стоит обратить внимание на минимальную температуру , при которой термоинтерфейс сохраняет свои свойства. Большинство термопаст при температурах ниже нуля промерзают насквозь и перестают выполнять свои задачи, что грозит, как минимум, потерей запланированного рекорда. Так что паспортные -80 или -100 - для систем охлаждения на базе фреона, и - 200 градусов - для жидкого азота просто обязательны.

Впрочем, на минимальную рабочую температуру термоинтерфейса стоит обращать внимание и инженерам, обслуживающим различную электронику, работающую "на свежем воздухе". Живём мы всё-таки в северной стране, и -40 зимой - не редкость даже для средней полосы, не то что для Заполярья. Сэкономить на термоинтерфейсе, конечно, можно, но ведь кому-то потом придётся делать внеплановый профилактический ремонт в не самых лучших погодных условиях...

Максимальная рабочая температура - параметр, важный в том случае, если паста наносится на элемент, не имеющий отношения к ПК и тому подобной электронике. К примеру, температура мощного светодиода, охлаждаемого радиатором, легко может уходить за 150 градусов, а у хорошо нагруженного транзистора - и за 200 градусов. И вовсе неплохо иметь термопасту, которая в таких условиях не засохнет и не превратится в камень в течение всего паспортного срока службы.

Критерии и варианты выбора

Термоинтерфейсы, предлагаемые в магазинах сети ДНС/Технопоинт, можно рассортировать следующим образом:

Жидкие металлы и пасты с повышенным содержанием металлов подойдут любителям экстремального разгона, борющимся за каждый градус и мегагерц. Использовать такие интерфейсы необходимо с большой осторожностью, однако при правильном применении они дают превосходные результаты.

Термопрокладки (за исключением металлических вариантов! ) необходимы для охлаждения таких элементов ПК, как цепи питания видеокарт и материнских плат, чипы памяти (причём как на видеокартах, так и на модулях оперативной памяти, оснащённых радиаторами) и жёсткие диски. Кроме того, они найдут своё применение везде, где требуется охлаждать элементы сложной формы и рельефа, но не нужна слишком высокая эффективность охлаждения.

Термоклей пригодится в том случае, если предполагается установить радиатор на элемент, для которого не предусмотрено общего радиатора, а на плате нет монтажных отверстий, позволяющих винтовое крепление. Прочность термоклея достаточна, чтобы удерживать радиатор (или наоборот - охлаждаемый элемент на радиаторе) без дополнительной фиксации.

Ассортимент термопаст в ДНС включает в себя теплопроводные составы различных типов и видов: от бюджетных термопаст , не обладающих большой эффективностью, но поставляемых в больших объёмах, до топовых составов , демонстрирующих сверхвысокую эффективность, и способных работать в условиях низких температур. Есть, разумеется, и "универсальные" варианты , одновременно доступные по цене и показывающие пусть не рекордные, но очень неплохие результаты.

В современных электронных устройствах, и в первую очередь в портативных и мобильных, мы часто встречаем так называемые «терморезинки», выполняющие функцию термоинтерфейсов. Эти терморезинки обеспечивают передачу тепла от чипов к их радиаторам, т.е. заменяют собою хорошо известные теплопроводные пасты. Так в чем же преимущество «терморезинок» перед пастами, так ли они хороши, почему применяют именно их, все ли терморезинки одинаковы, и чем отличатся друг от друга. Все эти вопросы мы решили обсудить с нашими читателями.

В настоящее время «терморезинки» (но далее мы их будем называть термопрокладками) нашли самое широкое применение. И если в настольных Desktop-платформах продолжается использование традиционных термоинтерфейсов в виде термопаст, то в носимых устройствах и устройствах, подвергающихся механическим вибрациям (DVD-приводы, HDD и т.п.) мы встречаем преимущественно термопрокладки, имеющие значительную толщину.

Применение именно термопрокладок обусловлено несколькими соображениями.

Во-первых, основное преимущество термопрокладок – их значительная толщина – от 0.5 до 5 мм (а иногда и больше). Это позволяет использовать их для заполнения достаточно больших зазоров между электронным компонентом и радиатором. А следует понимать, что большие зазоры означают меньшую прецизионность системы охлаждения, а это, в первую очередь, очень существенно для таких приложений, как ноутбуки. Получается, что производители устройств могут снизить стоимость всей системы за счет снижения затрат на точную «подгонку» системы охлаждения. А в настоящее время именно низкая стоимость становится самым главным потребительским качеством любого продукта.

Кроме того, большие зазоры в системе охлаждения имеют и чисто конструктивную необходимость. Дело в том, что портативная и мобильная техника подвергается значительным вибрациям. Также немаловажно, что малые габариты этих устройств препятствуют использованию в них полноценных систем охлаждения, что приводит к значительному разогреву чипов, и как следствие к их значительным температурным деформациям. При слишком жестком креплении системы охлаждения в этом случае могут возникать механические напряжения, способствующие повреждению чипов и нарушениям пайки. В связи с этим, разработчики вынуждены обеспечивать определенную подвижность в креплении системы охлаждения, а это возможно лишь созданием достаточно больших зазоров.

Во-вторых, термопрокладки эластичные, и поэтому система охлаждения становится достаточно подвижной, и без жесткого крепления удается создать приемлемый теплоотвод. Отсутствие жесткого крепления в системе охлаждения позволяет предотвратить повреждения чипов при температурных деформациях, как самих чипов, так и элементов системы охлаждения.

Термопрокладки, являясь термоинтерфейсом, должны обладать как можно большей теплопроводностью. Давайте для начала определимся в критериях и основных характеристиках теплопроводности.

Для характеристики термоинтерфейсов традиционно применяют два основных параметра:

Тепловое сопротивление (Thermal Resistance );
Теплопроводность (Thermal Conductive ).

Тепловое сопротивление

Тепловое (термическое) сопротивление – это способность тела (его поверхности или какого-либо слоя) препятствовать распространению теплового движения молекул. Физики различают несколько типов теплового сопротивления. Мы же остановимся только на тех, которые обычно указываются в описаниях термоинтерфейсов.

В развернутых характеристиках термоинтерфейсов серьезные производители приводят два варианта теплового сопротивления.

Во-первых, это, непосредственно, тепловое сопротивление (Thermal Resistance ), обозначаемое [Rth ]. Иногда для этого параметра можно встретить термин «абсолютное термическое сопротивление». Этот параметр является величиной, обратной коэффициенту теплопроводности. Единицей измерения является [K/W ] (Кельвин/Ватт ).

Во-вторых, это, термический импеданс (Thermal Impedance ), обозначаемый [Rti ]. Эта характеристика учитывает площадь теплопередачи, и измеряется в [K*m 2 /W ] (Кельвин*квадратный миллиметр/Ватт ). Но часто в таблицах используют производные величины, например площадь могут указать в квадратных дюймах или в квадратных миллиметрах, а температуру указывают, либо в градусах Кельвина, либо в градусах Цельсия. Приведем два примера обозначения одного и того же значения температурного импеданса:

108 ºС*mm 2 /W (градусов Цельсия на квадратный миллиметр);
0.18 K*in 2 /W (градусов Кельвина на квадратный дюйм).

Физический смысл теплового сопротивления предполагает, что его величина для хорошего термоинтерфейса должна быть, как можно меньше.

Теплопроводность

Теплопроводность – это процесс переноса внутренней энергии от более нагретых частей тела к менее нагретым частям, осуществляемый хаотически движущимися частицами (атомами, молекулами, электронами и т. п.). Теплопроводностью называется также количественная характеристика способности тела проводить тепло.

Способность вещества проводить тепло характеризуется коэффициентом теплопроводности (удельной теплопроводностью). Численно эта характеристика равна количеству теплоты, проходящей через образец материала толщиной 1м , площадью 1м 2 , за единицу времени (секунду) при единичном температурном градиенте. Коэффициент теплопроводности измеряется в [Вт/(м K) ] , а в зарубежных источниках эта величина обозначается [W/mK ]. Обозначается теплопроводность символом [  .

Физический смысл теплопроводности предполагает, что чем выше ее значение, тем это лучше для термоинтерфейса. Именно эту характеристику и принято указывать в качестве основного параметра термоинтерфейса, и именно по значению теплопроводности сравнивают различные термоинтерфейсы.

После небольшой теоретической подготовки вернемся к термопрокладкам. Как и практически любой товар в современном мире, термопрокладки выпускаются целым рядом производителей, причем каждый из этих производителей предлагает сразу несколько типов термопрокладок.

Во-первых, и самое главное, термопрокладки различаются теплопроводностью.

Во-вторых, каждый тип термопрокладок, представлен несколькими вариантами толщины (от 0.5 мм до 5 мм).

В-третьих, термопрокладки могут отличаться «конструктивно», т.е. могут иметь одну или две клеящих поверхности, могут быть однослойными и двухслойными.

Поэтому при выборе термопрокладки для обеспечения надежного и качественного теплоотвода, необходимо определить ее тип и подобрать требуемую толщину.

Как же различать термопрокладки? Естественно, для этого необходимо обратиться к документации производителя термоинтерфейсов. При отсутствии такой документации, следует попытаться выяснить все параметры термоинтерфейса у продавца, которому вы доверяете. Если же и здесь неудача, то возможно, лучше отказаться от использования подобных «безродных» термопрокладок, т.к. действие наугад в таком важном деле, как система охлаждения, выглядит совсем непрофессионально.

Чтобы иметь возможность отличать один тип термопрокладок от другого, их производители используют цветовую маркировку, т.е. термопрокладки с разными характеристиками имеют различные цвета.

Четких и однозначных правил по маркировке термопрокладок не существует, и каждый производитель может реализовать собственную градацию своей продукции, и использовать такие цвета для выпускаемых термопрокладок, какие ему захочется. Приходилось встречать попытки отдельных специалистов найти зависимость теплопроводности прокладок и их цвета.

Попробуем и мы.

Анализ большого количества документации на термопрокладки разных производителей позволяет выявить некоторую тенденцию (но весьма неочевидную) с цветовой маркировкой.

Так как основной характеристикой термоинтерфейсов, к которым относятся и термопрокладки, является теплопроводность, то именно эта характеристика положена в основу цветовой классификации.

серый – теплопроводность 5 W/mK ;
голубой – теплопроводность 3 W/mK ;
зеленый – теплопроводность 1.5 W/mK;
розовый – теплопроводность 1 W/mK .

Здесь мы перечислили основные цвета, используемые в производстве термопрокладок, хотя существуют и другие. Так, например, производитель Kerafol , выпускающий термопрокладки под торговой маркой Keratherm, использует и другие цвета для маркировки:

желтый (1 W/mK )
оранжевый (2.5 W/mK );
«шоколадный» (4.2 W/mK ),
коричневый (5 W/mK ),
фиолетовый (5.5 W/mK ),
серый (6 W/mK )

Один и тот же цвет (в особенности серый) может соответствовать термопрокладкам с разной теплопроводностью, поэтому не следует слепо доверять цветовой классификации, хотя при отсутствии какой-либо другой достоверной информации, можно воспользоваться приведенной выше классификацией.

У еще одного производителя термопрокладок – компании Laird – цветовая гамма, используемая для термопрокладок очень скудная. Почти все их прокладки светло-серого или белого цвета имеют самые различные значения теплопроводности: от 1 до 5 W/mK . И только термопрокладки с теплопроводностью 2.8-3.0 W/mK , имеют розовый, голубой, сине-фиолетовый и темно-серый цвет. Все эти многоцветные термопрокладки с одной величиной теплопроводности принадлежат к разным семействам (Tflex 500 Series, Tflex 600 Series, Tflex SF600 Series, Tflex HR600 Series) . Различия в характеристиках всего многообразия этих термопрокладок можно изучить по информации размещенной на корпоративном сайте компании Laird.

Из приведенных конкретных примеров реальных производителей можно еще раз сделать вывод о непредсказуемости цветовой маркировки термопрокладок. В этой связи еще раз следует подчеркнуть важность достоверной информации о продукте, размещенной на официальном сайте производителя.

Здесь же хочется обратить внимание на термопрокладки торговой марки Coolian , которые в настоящее время продаются повсеместно, и имеются в наличии почти у всех компаний, реализующих электронные компоненты и различные расходные материалы к ним. Термопрокладки Coolian представлены очень широким ассортиментом, как по теплопроводности (от 1 до 5 W/mK ), так и по толщине (от 0.5 до 5 мм). Термопрокладки Coolian разной теплопроводности имеют различные цвета:

серый (5 W/mK )
голубой (3 W/mK )
светло-серый (3 W/mK )
розовый (1 W/mK )

На соответствующем сайте даже можно найти основные характеристики этих термопрокладок. Но есть один момент, который настораживает. Дело в том, что официального сайта производителя этих прокладок найти не удалось. Ни страны, ни города, ни названия фирмы-производителя, ни тем более адреса и контактных данных – ничего этого нет. Есть только Интернет-сайт реселлера, на котором не удалось найти DataSheet"ов в виде PDF-файлов с графиками термопроводности и прочими соответствующим атрибутами. Серьезные компании так себя не ведут. Короче, неясно кто производит термопрокладки Coolian (можно, конечно, догадываться), а соответственно и полного доверия к такой продукции мы не испытываем. Но критерием, как мы считаем, все-таки, должна быть практика, и сходу отвергать неизвестный продукт, пожалуй, не стоит. При использовании этих термопрокладок, наверное, следует посерьезнее отнестись к вопросу тестирования температурных режимов системы.

Все, сказанное в предыдущем абзаце, можно отнести и к термопрокладкам, распространяемым под торговой маркой Phobia . На сайте не приводится никакой информации об этих термопрокладках, кроме теплопроводности и цены.

Теплопроводность и деформации

При фиксации системы охлаждения термопрокладки достаточно сильно деформируются, сжимаясь до толщины зазора между чипом и радиатором. В процессе такого сжатия толщина прокладок иногда уменьшается почти в два раза. Изменяются ли, и каким образом изменяются характеристики термопрокладок при таких серьезных деформациях?

Некоторые специалисты высказывают мнение, что значительная деформация ухудшает теплопроводность терморезинок. Возможно это и так. Но давайте, все-таки, попробуем с этим вопросом разобраться.

Если деформация действительно и ухудшает свойства прокладок, то такая деформация должна быть очень большой, т.е. должна быть, фактически, разрушающей. И что означает сильная деформация? Сжатие термопрокладки в какой степени (в два, в три, в четыре раза или больше) можно считать сильным? Однозначных и достоверных данных на этот счет найти не удалось, но попытаемся обратиться к документации производителей термопрокладок.

Производители термопрокладок в своих описаниях утверждают, что, наоборот, при уменьшении толщины прокладки (т.е. при ее сжатии) теплопроводность только возрастает. Однако в DataSheet"ах рассматривается сжатие термопрокладок в 2...2,5 раза. Возможно, что дальнейшее сжатие (в три и более раз) будет приводить к разрушению их структуры и ухудшению их свойств.

Если же обратиться к официальной документации производителей, то можно говорить, что при уменьшении толщины прокладки ее теплопроводность возрастает. Но зависимость здесь нелинейная. Еще следует подчеркнуть, что зависимость теплопроводности от степени сжатия является индивидуальным свойством каждого вида термопрокладки. Даже для термопрокладок одного типа, но разной толщины, эти зависимости различаются. Обычно у более толстых термопрокладок теплопроводность увеличивается гораздо в большей степени при одинаковой степени деформации.

На рис.1 мы приводим зависимость термического сопротивления от толщины прокладки. В качестве примера мы выбрали прокладки Keratherm типа 86-500. График зависимости можно найти в DataSheet на эти прокладки. Обратите внимание, что график показывает зависимость термического сопротивления от толщины, а, как мы помним из вводной теоретической части, теплопроводность является обратной величиной термического сопротивления. На графике приведены зависимости для термопрокладок одного типа, но четырех разных начальных толщин (от 0.5 мм до 3 мм). Думается, что комментарии здесь излишни.

Рис.1 Зависимость теплового сопротивления от степени сжатия термпрокладок Kerafool Keratherm 86-500

Механические характеристики термопрокладок

К важным характеристикам термопрокладок относят и их механические свойства, такие как твердость, способность сжиматься, выдерживать механические деформации. Ожидаемо, что чем мягче термопрокладка (при прочих равных характеристиках) тем лучше, так как она будет оказывать меньшее давление на чип.

Для оценки жесткости термопрокладок обычно используют два параметра:

твердость ;
модуль Юнга .

Твердость

Твердость по Шору (Hardness) – это один из методов измерения твердости материалов путем вдавливания. Как правило, используется для измерения твердости низкомодульных материалов, таких как, полимеры (пластмассы, эластомеры, каучуки и т.п.).

Метод и шкала были предложены Альбертом Ф. Шором в 1920-х годах. Он же разработал соответствующий измерительный прибор, называемый дюрометром. Метод позволяет измерять глубину начального вдавливания, глубину вдавливания после заданных периодов времени или и то и другое вместе.

Метод является эмпирическим испытанием. Не существует простой зависимости между твердостью, определяемой с помощью данного метода, и каким-либо фундаментальным свойством испытуемого материала.

Твёрдость по Шору обозначается в виде числового значения шкалы, к которому приписывается буква, указывающая тип шкалы.

Пример 1 : [Твёрдость по Шору 80A] (твердость составляет 80 единиц по шкале А ).
Пример 2 : [Твердость по Шору (00) 25] (твердость составляет 25 единиц по шкале ОО ).
Пример 3 : (твердость составляет 70 единиц по шкале ОО ).

Тип шкалы зависит от способа измерения деформация материала. Так, например, при измерении по шкале [А ] материал деформируют острым клином. А при измерении по шкале [OO ] (что традиционно применяется для термопрокладок) вдавливание осуществляется закаленным стальным шариком диаметром 2.38 мм при прижимном усилии, равном 400 г .

Мы не будем приводить все многообразие материалов и соответствующие им значения твердости. Ограничимся лишь примером из шести материалов, всем хорошо известных. Данные мы приводим в соответствии со шкалой (см. таблицу 1).

При установке новой термопрокладки, по возможности, желательно устанавливать прокладки с таким же или с меньшим значением твердости. Анализ характеристик термопрокладок показывает, что твердость по Шору (ОО) составляет от 20 до 80 единиц. Твердость по Шору (ОО) является главным параметром, описывающим механические свойства термопрокладок, и поэтому в обязательном порядке приводится в DataSheet"ах на термопрокладки.

Рис.2 Выдержка из DataSheet на термопрокладки семейства Tflex SF600 производства компании Laird Technologies. В документации приводится только твердость по Шору.

Модуль Юнга

М одуль Юнга – Youngs Modulus (модуль упругости) – физическая величина, характеризующая свойства материала сопротивляться растяжению или сжатию при упругой деформации. Назван в честь английского физика XIX века Томаса Юнга. В Международной системе единиц (СИ) измеряется в ньютонах на квадратный метр или в паскалях .

Естественно, что чем больше эта величина, тем большее давление оказывает термопрокладка на чип при фиксации системы охлаждения. Чаще всего модуль Юнга в документации на термопрокладки указывается при условии сжатия термопрокладки до половины ее толщины.

Следует отметить, что не все производители указывают модуль Юнга для своих термопрокладок, считая этот параметр не таким значимым.

Рис.3 Выдержка из DataSheet на термопрокладки семейства Keratherm 86/xxx производства компании Kerafol. Здесь в документации приводится информация не только о твердости по Шору, но и по значению модуля Юнга.

Электрические характеристики термопрокладок

Большинство термопрокладок, использующихся в качестве термоинтерфейсов для процессоров, чипсетов, мощных ключей и т.п., являются диэлектриками, не проводящими электрические токи. Диэлектрики характеризуются напряжением пробоя, которое у термопрокладок превышает значение 1 кV . Таких напряжений на процессоре не бывает, а поэтом всерьез учитывать этот параметр мы не станем.

Известно, что штатные термопрокладки через некоторое время, теряют эластичность и теплопроводность. Поэтому старые термопрокладки необходимо менять при проведении профилактических или ремонтных работ.

Как правило, термопрокладки имеют одну липкую поверхность, что необходимо для их монтажа и обеспечения лучшей теплопроводности. Некоторые термопрокладки сделаны с двумя липкими поверхностями. Производитель может защитить липкую поверхность термопрокладки защитной пленкой, которую необходимо убрать в момент установки. Если толщина имеющейся термопрокладки меньше зазора между радиатором и чипом, то можно использовать вместе несколько прокладок для достижения необходимой толщины.

Следует быть очень осторожным при повторном перемещении прокладки с алюминиевой или анодированной поверхности, т.к. ее очень легко разорвать или она может расслоиться.

Установку термопрокладки следует осуществлять в следующем порядке:

Отрезать необходимое количество материала, размером с чип или чуть больше.
Удалить пленку с липкой поверхности термопрокладки (при ее наличии).
Предварительно слегка согнув прокладку, наподобие рулона, уложить, начиная с края, на поверхность, т.е. термопрокладку необходимо раскатать на поверхности чипа. Это необходимо для удаления воздуха в месте контакта термопрокладки и чипа.
Придерживая прокладку за край, удалить вторую защитную пленку (при ее наличии).
Установить радиатор.

При установке новой термопрокладки следует обратить внимание на то, что ее толщина должна быть на 0,1...0,5 мм больше, чем толщина деформированной части старой прокладки.

Но как быть, если толщина термопрокладки неизвестна, или имеется термопрокладка меньшей толщины? Поступить в этом случае можно следующим образом.

Установить термопрокладку, толщиной 0.5мм на чип так, как это было описано ранее.
Установить и закрепить радиатор системы охлаждения винтами.
Открутить и снять радиатор.
Проверить, была ли прижата термопрокладка радиатором, удостоверившись в наличии или отсутствии области деформации, оставленной на термопрокладке чипом.
Если термопрокладка не была прижата, установить ещё одну термопрокладку, поверх предыдущей, согласно вышеописанной инструкции.
Повторить шаги 2-5 до тех пор, пока термопрокладка не окажется прижатой

Результирующая теплопроводность нескольких термопрокладок будет не хуже, чем одной целой, если все слои были уложены правильно (по крайней мере, так заявляют их производители).

Сравнение термопрокладок с термопастами

В заключение обзора, хотелось бы сравнить эффективность термопрокладок с термопастами. Как мы выяснили, основным параметром термоинтерфейса является теплопроводность, поэтому именно эту характеристику мы возьмем в качест

ве основного критерия для сравнения. Итак, простой вопрос: «Термопрокладки лучше или хуже термопаст?»

Если дать такой же короткий ответ, то можно утверждать, что термопрокладки хуже. Преимущества, которые дает их применение, мы рассмотрели в начале статьи, но вот по теплопроводности, в среднем, термопрокладки уступают термоп

Конечно же, не все термопасты одинаковы. Они тоже очень сильно отличаются по теплопроводности. Но лучшие образцы термопаст имеют теплопроводность 8...10 W/mK , что даже для самых лучших образцов термопрокладок является недостижимым значением.астам.

Конечно же, имеются и термопасты с теплопроводностью 1...2 W/mK , и такие термопасты, как мы видим, будут во многих случаях уступать термопрокладкам. Многие специалисты часто применяют пасту КПТ-8 в качестве термоинтерфейса для процессора и чипсета. Так вот, таким специалистам сообщаем, что теплопроводность КПТ-8 не превышает 1.0 W/mK, а при комнатной температуре находится на уровне 0.7 W/mK. Назвать это хорошим термоинтерфейсом, как-то, язык не поворачивается. А поэтому, и в первую очередь, в системах охлаждения ноутбуков, следует воздержаться от использования КПТ-8. Поищите другие варианты. Надеемся, что теперь вы знаете, на что обратить внимание при выборе термоинтерфейса.

Перегрев внутренних деталей опасен для любой техники. Особенно, это касается ПК и ноутбуков, в которых процессоры и видеокарты зачастую покрываются специальной термопастой. Нередко устанавливают и термопрокладки. Ими заполняют пространство между радиатором кулера и чипом, что также помогает улучшить теплопередачу. При этом у многих пользователей возникает вопрос: «А что лучше – термопаста или термопрокладка?». Давайте попробуем разобраться в этом.

Для начала поговорим про термопасту. Она представляет собой многокомпонентное густообразное (клейкое и пластичное) вещество с высокой теплопроводностью. В её состав входят различные синтетические или минеральные масла, порошки металлов, оксиды и пр. Термопаста – наиболее распространённый материал, который применяется для корректного охлаждения электроники.

Что касается функций термопасты, то они следующие:

Заполнение пустоты между процессором/видеокартой и радиатором кулера (из-за которой может случиться перегрев важной детали);
Обеспечение теплопередачи от процессора к системе охлаждения.

Минус термопасты в том, что в процессе эксплуатации она высыхает и теряет свои свойства. Поэтому её замену в целях профилактики желательно проводить хотя бы раз в 6-12 месяцев. К сожалению, многие пользователи игнорируют это. В результате чего их ПК или ноутбук выходит из строя из-за перегрева.

Однако несмотря на всё это производители компьютерной техники продолжают активно использовать термопасту для защиты процессоров и видеокарт от перегрева. Хотя сейчас существует и множество других термоинтерфейсов. К примеру, самая популярная альтернатива термопасте – это термопрокладка.

Что такое термопрокладка?

В интернете можно встретить самые разные названия этого термоинтерфейса – терможвачка, «жвачка», термоклей, терморезинка и пр. Применяется термопрокладка также для охлаждения важных деталей ПК, которые отличаются высоким температурным режимом работы. Что она представляет собой? По сути, это тонкий эластичный лист, состоящий из основы и наполнителя (графит или керамика).

При этом современный рынок предлагает сразу несколько типов термопрокладок. Различаются они друг от друга следующим:

теплопроводностью;
толщиной (как правило, она варьируется от 0.5 мм до 5 мм);
«конструкцией» (речь идёт о том, что термопрокладка может быть однослойной или двухслойной, а также иметь как одну, так и две клеящие поверхности);
материалом (резина, силикон, медь, керамика, алюминий; есть и самодельные варианты – к примеру, из бинта с пропиткой из термопасты).

Так что если вы решили поставить термопрокладку или просто сменить старую на новую, то обязательно учитывайте и её толщину, и коэффициент теплопроводности, и прочие характеристики.

Также обращайте внимание на дату производства. Если термопрокладка выпущена более года назад, то использовать её не стоит.

Что же выбрать?

Попробуем ответить на вопрос, что лучше для ноутбука или ПК? Термопаста или термопрокладка? Разберём по пунктам:

Начнём с того, что по своей эффективности термопрокладка уступает пасте, если расстояние между деталью и системой охлаждения минимально. Например, буквально 0,2-0,3 мм. Если же расстояние близко к 1 мм, то использовать термопасту нельзя. Иначе обеспечен перегрев.
Термопрокладка хороша показывает себя, если она используется в устройствах, где посадочные места чипа и радиатора охлаждения удалены друг от друга (более 0,5 мм). Ведь если здесь взять термопасту, то толку от неё не будет никакого. Из-за толстого слоя проявится весьма низкий показатель теплоотвода. Процессор или видеокарта начнут сильно греться.
Замена термопрокладки зачастую проще, чем процедура нанесения новой термопасты, которая требует и очистки от старой пасты, и тонкого равномерного слоя, и даже специальных инструментов. Однако и заменить термопрокладку на процессоре или видеокарте не всегда легко. Нужно правильно подобрать её по размеру, учесть толщину, степень сжатия (не должна быть более 70%, иначе из-за сильной деформации она потеряет большую часть своих теплопроводных свойств) и мн. др.
Цена. Этот критерий не позволит нам выявить, что лучше. Так как стоимость термопасты и термопрокладки примерно одинакова. Самые дешёвые варианты подобных термоинтерфейсов обойдутся вам в 100-150 рублей. Однако экономить не рекомендуем. Желательно, выбирать изделия, чья стоимость превышает 300 рублей.
Срок службы. Тут многое зависит от качества термопасты или термопрокладки. Хотя в среднем последняя служит чуть больше. Правда, если вам по какой-то причине нужно снять радиатор кулера с видеокарты или чипа, то менять придётся и термопасту, и термопрокладку.
В среднем по теплопроводности термопрокладки уступают термопастам, лучшие образцы которых имеют показатели на уровне 8-10 W/mK. У термопрокладок таких значений быть не может. У них коэффициент теплопроводности ниже. С другой стороны, есть и термопасты с теплопроводностью 1-2 W/mK. В большинстве случаев уже они будут уступать термопрокладкам.

Получается, что у каждого варианта есть свои плюсы и минусы. Поэтому нельзя однозначно сказать, что лучше, а что хуже. Специалисты рекомендуют следующее:

Для ноутбуков и нетбуков использовать термопрокладку. Они аргументируют это тем, что процессор и видеочип у таких устройств нагреваются сильнее. Помимо этого ноутбук или нетбук в основном не стоит на одном месте. Его берут с собой на работу, учёбу или в гости, а, значит, он нередко подвергается тряске. В таких условиях хорошая и качественная термопрокладка будет более практичной и надёжной. Поэтому лучше выбрать её вместо термопасты.
Владельцам ПК отдать предпочтение термопастам. Ведь на большинстве моделях зазор между процессором и радиатором кулера минимален. Здесь сложно поместить даже тонкую алюминиевую или медную пластину.

Запомните! Если вы будете самостоятельно менять термоинтерфейс (для того же ноутбука), то по толщине новая термопрокладка должна быть чуть больше (где-то на полмиллиметра), чем предыдущая. Дело в том, что при эксплуатации она немного сжимается. Кроме того, если вы не уверены какой толщиной термопрокладка подойдёт для вашей модели ПК или ноутбука, то возьмите 1 мм. Это наиболее распространённый и стандартный зазор между радиатором и чипом у многих устройств от самых разных производителей.

Можно ли термопасту заменить на термопрокладку (и наоборот)?

Теоретически замена термопасты на термопрокладку возможна. Правда, на практике это рекомендуется далеко не всегда. Объясняется тем, что в большинстве случаев замена термопасты на термопрокладку и наоборот приводит к повышению температуры процессора или видеокарты. Почему? Давайте разберём это на нескольких примерах:

Если вы снимете термопрокладку и нанесёте вместо неё пасту, скорее всего, радиатор кулера перестанет плотно прилегать к процессору или графическому адаптеру. Дело в том, что большинство термопрокладок намного толще, чем допустимый слой термопасты. В это свободное пространство начнёт попадать воздух, который плохо проводит тепло, способствуя перегреванию устройства.
Если же, наоборот, вместо термопасты установить термопрокладку, то возрастёт давление на пружины и болты, удерживающие всю конструкцию системы охлаждения. Отчего она и вовсе может выйти из строя либо работать нестабильно.

Поэтому менять термопасту на термопрокладку или наоборот не рекомендуется. Используйте тот же термоинтерфейс, который был ранее. То есть если производитель нанёс между процессором и кулером термопасту, поступите точно также отдав предпочтение этому теплопроводному веществу. Рисковать не стоит.

Не забывайте о том, что запрещается наносить термопасту на термопрокладку или наоборот. Подобное «соседство» окажет лишь негативное влияние и ухудшит теплопроводность. Чем это грозит? Выходом из строя видеокарты, поломкой материнской платы или процессора.

Мы уже писали выше о том, что если вы не уверены, какую прокладку взять на свою модель процессора или видеокарты, то отдайте предпочтение изделию толщиной 1 мм. Это стандартный зазор между чипом и радиатором кулера на большинстве устройств.
Также не страшно, если термопрокладка будет большей толщины. К примеру, 1 мм вместо 0,5 мм. Но только при условии, что в качестве крепления используются болты, которые достаточно сильно прижмут радиатор. В итоге получатся те же 0,5 мм в месте соединения. Так что если речь идёт о замене термопрокладки, то лучше взять толще, чем тоньше.
Ни в коем случае не стоит экономить как при выборе термопасты, так и прокладки. От этого материала зависит слишком многое. К тому же из-за применения некачественных термоинтерфейсов можно «попасть» на ремонт или замену дорогостоящих комплектующих.
Несмотря на хорошую теплопроводимость медных прокладок, применять их нужно осторожно. Дело в том, что медь не отличается пластичностью и гибкостью. Поэтому если поверхность радиатора неровная, то между ним и процессором либо видеокартой может появиться зазор, в который попадёт воздух. Всё это приведёт к чрезмерному нагреванию детали.

Многие пользователи сталкивались с проблемой перегрева в своих компьютерах, и если стационарные машины могут быть оснащены и дополнительным охлаждением, то ноутбуки лишены этого преимущества. Спустя год или полтора после покупки они начинают перегреваться, не помогает и охлаждающая подставка. В чем же дело? Все просто: пришло время менять термоинтерфейс.

Назначение

Любой термоинтерфейс предназначен для передачи тепла между двумя объектами, он должен обладать малым тепловым сопротивлением и высокой теплопроводностью, а также нулевой электропроводностью, низкой текучестью и способностью сохранять свои свойства при температурах, близких к 100 градусам по Цельсию. Что лучше - термопаста или термопрокладка? Все дело в том, что у них разное назначение.

Распространенные виды

Довольно долго единственным термоинтерфейсом была термопаста, знакомая, пожалуй, всем. Это вязкий состав в виде крема (пасты), не проводящего ток, применялся и применяется для всех деталей компьютера, нуждающихся в охлаждении: видеокарт, чипсетов и радиаторов. Со временем появились и другие термоинтерфейсы: термопрокладки, термоклей и даже жидкий металл, ввиду этого возникает большая путаница. Каждый тип термоинтерфейса имеет свои особенности, поэтому даже распространенный вопрос о том, что лучше - термопаста или термопрокладка, может быть решен силами самого пользователя, ведь у них просто разное назначение.

Термопрокладка

На просторах интернета встречаются и другие названия этого типа термоиннтерфейса: терможвачка, жвачка, терморезинка. Их основная задача состоит в том, чтобы заполнять пространство свыше 0,5 мм. На современном рынке появились медные пластины, которые якобы смогут заменить термопрокладки, однако это не так: медь неэластична и не сможет гарантировать равномерное прилегание по всей поверхности. К тому же поверхность чипа и подошва радиатора хотя и отполированы, но все равно имеют некоторые неровности, и помимо простого заполнения зазора между деталями необходимо сгладить шероховатости и мелкие неровности: эту функцию выполняет паста или термопрокладка.

Что выбрать как альтернативу? В случае, если все-таки решено использовать медную пластину, ее необходимо хорошо отшлифовать и подогнать, поэтому при покупке лучше взять лист чуть толще, чем нужно. Использование тонкого слоя термопасты с обеих сторон также необходимо для заполнения микротрещин.

Особенности терможвачек

Иногда можно встретить утверждение, что терможвачка применяется для склеивания, скрепления двух деталей, если никаких других способов нет. Это заблуждение, потому что в таких случаях используют термоклей. Терможвачки же, как правило, применяются для мосфета питания процессора, а также для чипов памяти на видеокартах и материнских платах.

На нее так же можно "посадить" и ввиду того, что температура этой детали возрастает равномерно, без скачков, да и в целом не так высока, как на процессоре, поэтому вопрос о том, что лучше - термопаста или термопрокладка, здесь некорректен: паста не сможет выполнить тех же функций.

Термоклей

Этим термином называется специальный состав, который не проводит электрический ток. Он обладает высоким показателем теплопроводности и служит для крепления на видеокарту мелких радиаторов, подсистемы питания процессора и так далее. Термоклей долго не высыхает, однако не всегда может обеспечить качественное крепление, а теплопроводность его, в сравнении с другими видами термоинтерфейса, гораздо ниже, что вполне логично, если учесть, что у этого продукта иное назначение. Его рекомендуют использовать только в том случае, если ничем другим прикрепить подошву радиатора к процессору невозможно.

Жидкий металл

Еще один вид термоинтерфейса, который, кстати, обладает отличным показателем электропроводности, ведь состоит в основном из металла. Тем не менее среди энтузиастов пользуется большой популярностью, ведь у жидкого металла показатели теплопроводности и термосопротивления гораздо выше, чем у любого другого термоинтерфейса. Перед нанесением термораспределительня крышка процессора и подошва радиатора должны быть обезжирены, после чего можно втирать жидкий металл. Слой должен быть очень тонким. Втирать следует до тех пор, пока не перестанет быть текучим состав.

Этот интерфейс является самым эффективным, но наносить и удалять его крайне неудобно. Перед применением необходимо убедиться, что основание кулера медное или никелированное, так как жидкий металл вступает в реакцию с алюминиевыми сплавами.

Замена термоинтерфейса

При покупке новой термопасты следует прежде всего обратить внимание на ее консистенцию: она не должна быть ни слишком жидкой, ни слишком густой, потому что в первом случае не будет нужного контакта, а во втором - не получится нанести состав ровным тонким слоем. Компьютерные мастера чаще всего используют термопасту MX-4 или КПТ-8.

Однако первым шагом будет удаление старого состава. Если последняя смена производилась более года назад, отделять радиатор необходимо очень осторожно, ведь если паста или термопрокладка засохли, при неаккуратном обращении можно просто "вырвать с корнем" все детали.

В ноутбуках

Особенную осторожность следует соблюдать при замене термоинтерфейса в ноутбуках, начиная со стадии разборки. Дело в том, что кристалл процессора там не защищен металлом и очень чувствителен к повреждениям. Если предыдущая термопаста имела примесь из стружки алюминия, необходимо избегать попадания ее на другие детали, ведь это может стать причиной короткого замыкания.

Ни в коем случае нельзя использовать силиконовую термопасту, так как она обладает весьма низким показателем теплоотвода и, к тому же, очень быстро высыхает. Такую пасту нужно менять гораздо чаще, в противном случае возможна поломка устройства из-за постоянного перегрева.

Что лучше - термопаста или Обычно в компактных компьютерах все детали плотно подогнаны друг к другу, поэтому нет нужды использовать термопрокладки, однако перед тем как определиться с выбором, необходимо проверить зазоры.

Правильное нанесение

При нанесении термопасты необходимо помнить, что состав должен лечь тонким равномерным слоем, без пропусков и пузырей. Количество пасты, по советам компьютерных мастеров, должно быть чуть больше спичечной головки. Здесь больше не значит лучше. Распределять термоинтерфейс по поверхности следует специальной лопаткой, причем наносить нужно только на теплораспределительную крышку процессора.

Хорошую термопасту меняют раз в два-три года, плохую - раз в год, однако при ее все равно нужно поменять, даже если предполагаемый срок службы еще не подошел к концу. В стационарных компьютерах не нужно снимать радиатор во время чистки, поэтому термоинтерфейс не страдает, однако мастера все-таки говорят (независимо от того, стоит термопрокладка или термопаста), что лучше заодно производить замену.

Смена термопрокладки

Что лучше - термопаста или термопрокладка? Для видеокарты ответ однозначен: варианта два. Для того чтобы обосновать ответ, не обязательно обращаться к компьютерному мастеру, достаточно просто знать зазор между двумя деталями. В случае радиатора для видеокарты это обычно как раз более 0,5 мм.

Чтобы установить термопрокладку, нужно вырезать нужный кусочек, по размеру соответствующий чипу или немного превосходящий его. Затем убрать пленку с поверхности термопрокладки. Свернуть кусочек в подобие рулона или согнуть и начать укладку с одного из краев, чтобы исключить попадание воздуха (напоминает процесс приклеивания защитной пленки к экрану телефона или планшета). После этого необходимо отделить вторую, ребристую пленку с термопрокладки. Процесс завершен, можно устанавливать радиатор.

Не зная параметров

Многие производители говорят, что лучше паста или термопрокладка тех же фирм, что использовали они, однако такой момент, как зазор между теплораспределительной крышкой и радиатором, не встретишь в описании технических характеристик компьютера, поэтому существует инструкция, как заменить термоинтерфейс, не зная толщины.

Сначала, по указанной выше инструкции, нужно установить прокладку 0,5 мм толщиной и прикрепить радиатор, затем открутить и снять его вновь, чтобы проверить, прижалась ли термопрокладка. Если область деформации есть, то все в порядке, и можно просто поставить радиатор обратно.

Если прижатия не произошло, необходимо вырезать еще один такой же по размеру кусочек термопрокладки и установить аналогичным образом поверх первого, затем снова прикрепить радиатор и извлечь его, чтобы проверить степень прижатия. Повторять этот процесс до тех пор, пока не появится область деформации.

Если инструкция будет соблюдена, то общая теплопроводность двух и более термопрокладок будет не хуже, чем одной.

Своими руками

Уже давно в свободном доступе практически в каждом компьютерном магазине есть большое разнообразие товаров. Там может быть приобретен или термоклей, или термопрокладка, или термопаста. Что лучше - покупать или делать вручную? Дело в том, что самодельная термопрокладка может быть изготовлена из обычной термопасты и медицинского бинта.

Стоимость "жвачки" относительно невысока, учитывая долгий срок службы, однако иногда бывает так, что возможности приобрести ее нет. Чтобы изготовить ее самотоятельно, потребуется медицинский бинт (чем мельче сетка, тем лучше) и термопаста (желательно взять две, вязкую и жидкую). Второй вариант: или алюминия и полировочный материал для них.

Для начала следует вырезать подходящий по размеру кусочек бинта с запасом 3-5 мм. Нарезанные кусочки смазать термопастой. Делать это следует аккуратно, чтобы не повредить волокна бинта. Такая "сетка" придает термопасте жесткость, и она не растечется даже при сильном нагреве, хотя от использования бинта немного страдает теплопередача. Перед тем как накладывать новые прокладки на детали, следует смазать их тонким слоем термопасты, чтобы облегчить установку. Все лишнее затем отрезать ножницами и утрамбовать тонкой отверткой.

Вместо бинтов можно использовать медь или алюминий. Для этого необходимо, используя ножницы по металлу, нарезать пластины из металла, хорошо отполировать их и установить аналогичным образом, предварительно удалив остатки старых прокладок и смазав поверхность чипов тонким слоем термопасты. Тесты пользователей показывают, что медная пластина дает выигрыш в три градуса в сравнении с алюминиевой, и в пять градусов по сравнению с бинтами. Заводские термопрокладки проигрывают правильно установленной пластинке меди на десять градусов, однако следует помнить, что, как правило, эти изделия не самые лучшие.

Окончательный выбор

Многие производители сейчас грешат тем, что вместо термопасты используют терможвачку на всех деталях, которым требуется термоинтерфейс. Да, в установке гораздо проще именно прокладка, поэтому их можно понять: оптимизация производства и тому подобное. Что лучше - термопаста или термопрокладка? Для процессора последняя - не самый лучший вариант, особенно если говорить о ноутбуках, потому что теплопроводность "жвачки" ниже, чем у пасты, да и расстояние между процессором и подошвой радиатора очень маленькое. Так как термопрокладка обычно имеет толщину около 0,5 мм, при таком сильном сжатии будет деформироваться и потеряет большую часть своих свойств. Максимально допустимая степень сжатия равна 70%.

Выяснив назначение каждого вида термоинтерфейса, можно легко понять, нужна ли паста или термопрокладка. Что лучше выбрать, зависит только от функциональности.